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铜箔焊引线导热数分析
铜箔焊引线使用两根抛刷辊,放在传送带的上面,旋转方向与皮带传送方向相反,但此时如果抛刷辊压力过大,基材将受到很大的张力而被拉长,这是引起尺寸变化的重要原因之一。
铜箔焊引线导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。如果铜箔表面处理不干净,那么与抗蚀掩膜的附着力就差,单导铝箔胶带,这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高,自粘铝箔,单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形,表面清洗是必不可少的工序。
铜箔行业*现状分析
1、*产能产量分析数据来源:中电协铜箔分会从*铜箔材料行业的产能以及产量数据来看:产能从2011年的59.1万吨增长到2016年的63.2万吨,年复合增长率1.35%;产量从2016年的35.04万吨增长到2016年的50.63万吨,年复合增长率7.64%。
虽然*近几年的产能基本上没有怎么增长,但是行业的产量在稳步提升,产能利用率也在逐步增加,优质铝箔胶带,从2011年的60%到2016年的80%,铝箔,可见行业的供给慢慢的从前几年的过剩转向供需稳定。根据相关行业协会的数据来看,2017-2018年*铜箔产能将达到78/88万吨,增长率分别为23.41%、12.82%,其中中国是未来产能释放的主要贡献者。