SMT、张家港市得道电子、SMT加工厂
SMT厂家
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张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件*与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT加工厂，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT焊接质量缺陷 ━━━
再流焊质量缺陷及解决办法
立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，小批量SMT，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生.
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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
空打
现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
解决方法:
注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
固化后元件引脚上浮/移位
这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件*与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，SMT，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料异常.
贴装头的吸嘴高度不对.
贴装头抓料的高度不对.
元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.
散料放入编带时的方向弄反.
导致元器件贴片偏位的主要因素
贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.
贴片吸嘴原因，使吸料不稳.
导致元器件贴片时损坏的主要因素
定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.
贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确.
贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
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