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本底部填充胶为单组份环氧胶
可以快速通过BGA或CSP的间隙
流动性好
用于CSP\BGA\uBGS装配后的保护
标签: 惠州市底部填充胶 惠州市底部填充胶厂家注册资金:1000万-5000万
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