供应BGA返修台6100，BGA拆装，BGA焊接，BGA植球

BGA返修台HW-R6100技术参数：

●电 源: AC 220V±10％ 50/60Hz 
●总功率： Max 4850W 
●加热器功率:上部温区800W 下部温区1200W IR温区2700W
●电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块 
●温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±3℃
●定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置*夹具
●PCB 尺寸: Max 400×375mm Min 22×22 mm
●适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm 
●外形尺寸：L850×W665×H790 mm
●测温接口：1个
●机器重量：70kg
●外观颜色：黑色

HW-R6100返修台的主要特点：

1、独立三温区控温系统
   ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度*控制在±3℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。
    ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
    ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

2、精准的光学对位系统
    采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

3、多功能人性化的操作系统
    ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
    ② 在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位*，精度可达±0.025mm。
    ③ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不

同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

4、优越的安全保护功能
    本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。