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供应道康宁TC-5026

东莞市道康宁厂家

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详细信息（供应道康宁TC-5026）

TC-5625性能：道康宁（DowCorning）TC-5625，高导热率、*、通用性、离油率低，工作温度范围：-45至200C。用途：电脑CPU、LED路灯、LED灯具应用产品、IC集成等。TC-5026性能：道康宁（DowCorning）TC-5026，超低热阻抗、2.9W/mK高导热性、无溶剂成份，易操作等。用途：电脑产业的半导体零组件、娱乐以及其它汽车内部的电子应用。

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有*的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热执片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。