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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示,我们仅列出前5项技术的摘要信息,更多信息将以光盘形式提供):
序号 技术名称
1 导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法
[技术摘要] 本发明提供一种导电性糊剂,其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的,其具有良好的通路孔填充能力,并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂,其包含:树脂混合物,其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30~90重量%,所述树脂混合物硬化后在85℃的*性模量为2GPa以下,以及导电性粒子,所述导电性粒子的含量为30~75体积%。而且,使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
2 导热性导电糊剂、用其形成的发光二极管基板及其制造方法
[技术摘要] 本发明提供能够更容易地形成用于发光二极管的高辉度化的反射部,另外还可以解决发热问题的发光二极管基板、其制造方法及能够用于该方法的糊剂材料。解决手段是在基板上印刷含有热固性树脂、固化剂和导热性填料而成的导热性导电糊剂,使其在该基板上固化而形成作为光线反射部的突出部,*在该固化了的糊剂表面上通过电解镀敷实施Ag镀敷或Ni镀敷,从而形成反射部。
3 导电性镍糊剂
[技术摘要] 一种导电性镍糊剂,其含有陶瓷粉末以能够发挥烧结抑制效果,能够更可靠地发挥烧结抑制效果。在包含镍粉末、陶瓷粉末和有机载色剂的导电性镍糊剂中,作为陶瓷粉末,使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物及稀土类元素化合物的陶瓷粉末。若将该导电性镍糊剂用于形成内部电极(3、4),则导电性镍糊剂所包含的陶瓷粉末与镍的溶合性(润湿性)良好,陶瓷粉末不从内部电极(3、4)喷出直至达到陶瓷层(2)的烧结温度区域,能够维持充分的烧结抑制效果。
联
4 感光性导电糊剂用玻璃料
[技术摘要] 本发明公开了一种感光性导电糊剂用玻璃料,其软化点为480~540℃、折射率在1.5~1.7的范围内,在以导电性粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性导电糊剂中含有5~50质量%该玻璃料。
系
5 用于固体电解电容器电极的导电性糊剂以及用其制造固体电解电容器电极的方法
[技术摘要] 本发明公开了用于固体电解电容器电极的导电性糊剂,所述导电性糊剂包含具有不超过1μm的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3μm粒度的导电性粉末;有机粘合剂;和溶剂。
电
6 导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法
话
7 导电性糊剂组合物及其制造方法
0
8 导电性糊剂、叠层陶瓷电子元件的制造方法、叠层陶瓷电子元件
2
9 导电糊剂和外部电极及其制造方法
8
10 导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法
|
11 银糊剂组合物及使用其的导电性图案的形成方法、以及该导电性图案
6
12 导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法
6
13 在二层结构汇流电极形成中使用的光固化性导电性糊剂、以及光固化性黑色糊剂和等离子体显示器面板
9
14 导电性糊剂和使用该糊剂的透光性导电薄膜及其制造方法
2
15 电路连接用糊剂、各向异性导电糊剂以及它们的应用
3
16 导电糊剂及使用该导电糊剂的电极
3
17 用于导电性糊剂的铜粉及导电性糊剂
1
18 导电糊剂和使用该糊剂制备的半导体装置
6
19 感光性导电糊剂及使用其形成的电极和等离子体显示板
20 导电性糊剂和使用它的多层印刷布线板
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