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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
技术编号 技术名称
(编号:CC1055204-0064-0001) 纳米丝发光器件及其制造方法
[技术摘要] 提供一种纳米丝发光器件及其制造方法。该纳米丝发光器件包括形成在衬底上的*导电层、垂直形成在*导电层上的多个纳米丝，每一纳米丝具有n型掺杂部分和p型掺杂部分、在n型掺杂部分或p型掺杂部分之间的发光层、填充在分别对应于p型掺杂部分和n型掺杂部分的空间的*和第二导电有机聚合物，以及形成在纳米丝上的第二导电层。通过向对应的纳米丝表面提供电子或从其接受电子，有机聚和物将对应的纳米丝表面掺杂。
(编号:CC1055204-0070-0002) 平面聚合物存储器件
[技术摘要] 本发明提供一种能够作为非易失性存储器件工作的平面聚合物存储器件(100)。能够以两个或更多个电极以及与一个电极相关的电极延伸部分来形成平面聚合物存储器件(100)，其中，选择性导电介质及电介质隔离电极。形成平面聚合物存储器件(100)的方法包括以下步骤中的至少一个步骤：形成具有相关的插塞的*电极(125)，形成第二电极(140)，在延伸部分之上形成钝化层(130)，沉积有机聚合物以及图案化该有机聚合物(115)。该方法可将平面聚合物存储器件集成到半导体工艺中。平面聚合物存储器件(100)可进一步采用薄膜二极管(TFD)，以协助编程。TFD可形成在*电极(125)与选择性导电介质之间或在第二电极(140)与选择性导电介质之间。
(编号:CC1055204-0010-0003) 电器件
[技术摘要] 一种电器件（１），其中由导电性聚合物组合物和两电极（５，７）组成的电阻元件（３）是由一种方法生产的，在该方法中从由导电性聚合物组合物和电极组成的层压件（９）裁切出器件，所制备的一种电器件（１）**在高于导电性聚合物组合物的熔化温度下热处理，然后交联。该器件具有改进的ＰＴＣ异常值，高于由在裁切步骤之前发生交联的普通方法所制备的器件。
(编号:CC1055204-0079-0004) 通过直接写入技术制造电子电路器件的方法
[技术摘要] 本发明公开了一种用于以适当的工作量在电子电路组件上产生极小线路和间隔(≤25μm，*≤10μm并且低至5μm)的方法，其包括以下方法步骤：a)提供电介质层；b)通过激光烧蚀在该电介质层中形成三维结构，以便在选自包括沟槽和元件凹陷的组的该层中提供一个或多个结构元件；c)将流体施加到**在结构元件中的电介质层的至少部分表面区域，该流体在该表面上包含或形成导电*粒或本征导电聚合物中的至少一种；以及d)将至少部分的表面区域金属化。
(编号:CC1055204-0034-0005) 用于半导体器件的封装
[技术摘要] 为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。
(编号:CC1055204-0082-0006) *芳基胺单体及其聚合物和器件
(编号:CC1055204-0090-0007) 用于半导体器件的封装
(编号:CC1055204-0037-0008) 有机电子器件及其生产方法
(编号:CC1055204-0049-0009) 稳定的电发光器件
(编号:CC1055204-0061-0010) 各向异性导电连接器及其生产方法和电路器件的检查设备
(编号:CC1055204-0023-0011) 改进的导电聚合物器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0045-0012) 全固态塑料电致变色器件及其制备方法
(编号:CC1055204-0043-0013) 高显示对比度的有机电致发光器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0101-0014) 基于半导体纳米晶与聚合物的复合薄膜的电双稳态器件
(编号:CC1055204-0075-0015) 近红外有机电致发光材料与器件及器件的制备方法
(编号:CC1055204-0099-0016) 用于半导体QFN SON器件的铝引线框架
(编号:CC1055204-0102-0017) 一种调光器件
(编号:CC1055204-0020-0018) 多层导电聚合物器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0044-0019) 一种二齿配体及其铱配合物和铱配合物的电致磷光器件
(编号:CC1055204-0032-0020) 用于光电子器件的含有导电聚合物的分散体和膜
(编号:CC1055204-0007-0021) 包含PTC导电液晶聚合物组合物的电路保护器件
(编号:CC1055204-0059-0022) 导电聚合物组合物和应用其的有机光电子器件
(编号:CC1055204-0062-0023) 一种全固态电致变色器件及其制备方法
(编号:CC1055204-0014-0024) 正温度系数导电聚合物器件
(编号:CC1055204-0056-0025) 包括导电的读出介质的接触探针储存器件
(编号:CC1055204-0080-0026) 带有复合加速层的单发光材料的白光器件
(编号:CC1055204-0006-0027) 含有导电聚合物的电器件
(编号:CC1055204-0088-0028) 发光器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0050-0029) 制造半导体器件的接触垫的方法
(编号:CC1055204-0068-0030) 用于光电**器件的密封剂及用该密封剂的光电**器件
(编号:CC1055204-0031-0031) 导电性平版印刷聚合物及用其制作器件的方法
(编号:CC1055204-0030-0032) 导电共聚物、导电共聚物组合物、其膜和使用其的光电子器件
(编号:CC1055204-0066-0033) 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体
(编号:CC1055204-0008-0034) 液晶显示元件和器件
(编号:CC1055204-0024-0035) 有机薄膜半导体器件的制造方法
(编号:CC1055204-0060-0036) 一种聚合物PTC器件的制造方法
(编号:CC1055204-0018-0037) 透明导电层叠片，及其制造方法和采用透明导电层叠片的显示器件
(编号:CC1055204-0078-0038) 有机电致发光显示器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0067-0055) 具有隔氧涂层的电气器件
(编号:CC1055204-0001-0067) 对电路保护器件的改进
(编号:CC1055204-0084-0068) 导电聚合物组合物、使用其的导电膜和含该膜的电子器件
(编号:CC1055204-0035-0069) 电子器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0071-0070) 有机薄膜晶体管及其制造方法和平板显示器件
(编号:CC1055204-0098-0071) 一种有机电致发光器件的制备方法
(编号:CC1055204-0086-0072) 导电聚合物，导电层，电子器件和电子设备
(编号:CC1055204-0025-0073) 半导体器件的制备方法
(编号:CC1055204-0028-0074) 具有覆在聚合体层上的隆起的半导体器件封装
(编号:CC1055204-0009-0075) PTC器件在配线系统中的应用
(编号:CC1055204-0072-0076) 包括有机导体和半导体和交联聚合物中间缓冲层的电子器件
(编号:CC1055204-0055-0077) 电子**器件，电子源，以及制造图像形成装置的方法
(编号:CC1055204-0003-0078) 改进的导电聚合物器件及其加工方法
(编号:CC1055204-0027-0079) 导电聚合物组合物及包含利用它得到的层的电子器件
(编号:CC1055204-0073-0080) 导电聚合物组合物以及应用它的有机光电器件
(编号:CC1055204-0041-0081) 用于有机电致发光器件的缓冲层及其制造方法和应用
(编号:CC1055204-0097-0082) 一种有机电致发光器件的制备方法
(编号:CC1055204-0017-0083) 电气器件
(编号:CC1055204-0029-0084) *机电系统器件结构中绝缘层厚度的电学测试结构
(编号:CC1055204-0048-0085) 制造发光器件的方法和发光器件
(编号:CC1055204-0094-0086) 含有自掺杂导电聚合物的接枝共聚物的用于有机光电器件的导电膜组合物以及利用该组合物的有机光电器件
(编号:CC1055204-0063-0087) 柔性白色有机电致发光器件及其制备方法
(编号:CC1055204-0040-0088) 一种白色有机电致发光器件及其制备方法
(编号:CC1055204-0036-0089) 各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备
(编号:CC1055204-0011-0090) 电极结构，制造方法和包括该电极的光－电产生器件
(编号:CC1055204-0085-0091) 包括聚合物电极的铁电聚合物存储器件及其制备方法
(编号:CC1055204-0091-0092) 用于半导体器件的封装
(编号:CC1055204-0047-0093) 薄膜晶体管结构及其制造方法和使用它的显示器件
(编号:CC1055204-0019-0094) 具有电磁**特性用于生产电子元器件的隔离物或填料
(编号:CC1055204-0076-0095) 导电聚合物组合物以及含有用其获得的层的电子器件
(编号:CC1055204-0005-0096) 显示器件及其制造方法
(编号:CC1055204-0077-0097) *点聚合物白光电致发光器件及其制备方法
(编号:CC1055204-0033-0098) 多畴结构铁电液晶器件
(编号:CC1055204-0026-0099) 电器件及用于制造该器件的方法
(编号:CC1055204-0093-0100) 用于有机电致发光器件的缓冲层及其制造方法和应用
(编号:CC1055204-0038-0101) 用于光电子器件的含有导电聚合物的分散体和膜
(编号:CC1055204-0016-0102) 含导电聚合物的电子器件
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