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产品名称:导电银胶(中温固化型)
产品型号:TH-3006
是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度,高导热的导电银胶。适用于发光二极管(LED),贴片电阻等光电器件和电子器件的粘接和封装,也可用于发光器件、集成电路装片以及芯片与框架、基板,的粘接。
基本参数
1 颜色 银灰色
2 状态 膏状
3 硬度 80D
4 比重 3.12
5 分解温度 300℃
6 玻璃化温度 125℃
7 剪切强度大于 2600 psi
8 冲击强度大于 10Kg/5000 psi
9 工作温度 -40℃到100℃(连续工作)。
10 电阻/体积 0.003欧姆/厘米
11 热传导系数 24W/(m.K)
12 固化条件 80℃ 40-80分钟
13 固化条件 常温 24小时
14 贮存条件 密封 干燥 低温 冷冻
15 贮存期 (冰柜冷冻)-15℃ 6个月。
注意: 使用前先适当搅拌,常温下使用。
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