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铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件铜钼铜散热片 CMC13:74:13

铜钼铜热沉

Cu/Mo/Cu热沉

微电子封装材料

钼铜合金

钼铜基板

株洲市CMC13:74:13厂家

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铜钼铜热沉 Cu/Mo/Cu热沉 微电子封装材料 钼铜合金 钼铜基板

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铜钼铜微波激光射频光通讯大功率器件铜钼铜散热片 CMC13:74:13


一、简单介绍

铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

 

CMC应用:

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料

 

二、物理化学性能

牌号

密度

g/cm3

热膨胀系数×10-6

CTE20℃)

导热系数TC

W/M·K

111CMC

9.32

8.2

310XY/270Z

121CMC

9.54

7.5

270XY/210Z

131CMC

9.66

6.3

250XY/200Z

141CMC

9.77

5.7

230XY/190Z

1374CMC

9.88

5.1

210XY/180Z

 

三、加工工艺

工序

生产设备

质量控制点

原料制备

热轧机、冷轧机

1.铜板的厚度;

2.钼板的厚度;

3.铜板、钼板的表面质量;

复合

 

1.钼:铜的比例;

2.复合界面稳定性;

3.线膨胀系数和导热系数;

4.几何尺寸、表面质量;

热轧

热轧机

清洗

酸洗槽

冷轧

冷轧机

退火

 

机加工

数控铣,数控车、线切割、双端面磨、冲床等

1.表面几何尺寸;

2.表面质量;

3.出示质量证明书。

检验包装

 

 

四、我们公司的CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺,铜与钼之间的结合紧密,没有空隙,在后续热轧加热时不会产生界面氧化,使得钼铜之间的结合强度*,从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率;

2、CMC的钼铜比例很好,各层的偏差控制在10%以内;

3、采用充分的换向轧制,钼铜的界面比较平直,产品横向和纵向的性能基本一致;

4、采用优化的退火工艺,彻底*内应力,使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

5、对成品采用合适的机加工工艺,不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

6、可以针对不同的使用要求,设计比例的CMC来满足客户需求。

 


六、产品图片



标签: 铜钼铜热 Cu/M 微电子封 钼铜合金 钼铜基板   铜钼铜热沉 Cu/Mo/Cu热沉 微电子封装材料 钼铜合金 钼铜基板   株洲市CMC13:74:13   株洲市CMC13:74:13厂家

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