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【研发定制】导热率3.2W/m-k高导热散热灌封胶高功率电源模块逆变器纯电动汽车控制器DC-DC导热填充胶

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东莞市高导热散热灌封胶厂家

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详细信息(【研发定制】导热率3.2W/m-k高导热散热灌封胶高功率电源模块逆变器纯电动汽车控制器DC-DC导热填充胶)
  • 加工定制:
  • 品牌: Huiwell
  • 型号: HW-P200
  • 材质: 有机硅体系
  • 阻燃性: UL94 V-0
  • 耐温: 200℃
  • 颜色: 粉红色
  • 导热系数: 3.2W/m-k

材料简介:

HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,*上同等粘度导热灌封胶中将导热系数做到了3.2W/m-k,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。

 

特点/优势:

*高导热-*上(同等粘度材料)导热系数很高  3.2W/m-k

*低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易

*低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低

*耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ①

*耐高温-具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度

*减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音

*UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性, UL 94  V-0

 

①解聚:降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. ,解聚是降解的一个特殊类型.

 

典型应用:

▲车载充电器,DC/AC DC/DC

Power大功率电源模块

▲传感器、功率模块

▲动力电池组()BMS

▲汽车电机

▲光伏智能优化控制器

▲光纤激光器

▲其他需要导热灌注封装的应用场合

 

 

典型参数:

型号

HW-P320

导热系数W/mK

3.2

粘度 cps

22000

密度 g/cm3

3.1

硬度 Shore A

60

抗拉强度 Psi

313

操作时间 mins

40

固化时间 @80 mins

60

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