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材料简介:
HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,*上同等粘度导热灌封胶中将导热系数做到了3.2W/m-k,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
特点/优势:
*高导热-*上(同等粘度材料)导热系数很高 3.2W/m-k
*低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易
*低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低
*耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ①
*耐高温-具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度
*减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音
*UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性, UL 94 V-0 。
①解聚:降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. 即,解聚是降解的一个特殊类型.
典型应用:
▲车载充电器,DC/AC DC/DC
▲Power大功率电源模块
▲传感器、功率模块
▲动力电池组(包)、BMS
▲汽车电机
▲光伏智能优化控制器
▲光纤激光器
▲其他需要导热灌注封装的应用场合
典型参数:
型号 | HW-P320 |
导热系数W/mK | 3.2 |
粘度 cps | 22000 |
密度 g/cm3 | 3.1 |
硬度 Shore A | 60 |
抗拉强度 Psi | 313 |
操作时间 mins | 40 |
固化时间 @80℃ mins | 60 |
注册资金:100万-500万
联系人:周先生
固话:0769-89979997
移动手机:18938207451
企业地址:广东 东莞市