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底部填充胶 UNDERFILL AE5987
AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
品名:底部填充胶UNDERFILL
外观:黑色
粘度:3000~5000cps
储存条件:5℃
固化条件:10~20分钟@150℃ 或 20~30分钟@120℃
特点:单组份,快速固化,流动性,返修
标签: 胶黏剂 胶黏剂 深圳市环氧树脂 深圳市环氧树脂厂家