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[手机BGA返修台

手机BGA返修拆焊台

BGA返修拆焊台]

深圳市bga返修台厂家

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¥17800.00
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详细信息(手机维修*鼎华DH-G730手机BGA返修台 手机CPU 字库维修拆焊台)
  • 品牌: 鼎华
  • 型号: DH-G730
  • 焊台种类: BGA返修台
  • 温度调节范围: 0-450度
  • 适用范围: 手机CPU拆焊
  • 输入电压: 220V
  • 外形尺寸: L420×W450×H680 mm
  • 重量: 45kg
  • 升温时间: 3S
  • PCB尺寸: 各种手机主板
  • 使用芯片: 2X2-30X30mm
  • 驱动: 电机自动

DH-G730手机BGA返修台

DH-G730手机BGA返修台用途

BGA返修台DH-A2是一款手自一体的光学对位返修台,是采用进口CCD高清视觉对位,加热头和贴装头一体化设计,能完成拆、焊、吸、贴四种功能的半自动返修设备!主要是用来对PCB板上的BGA或者IC芯片进行一个*率的返修,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP、QFN、POP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接;能满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用,降低不良损耗,杜绝浪费,提升品质!


DH-G730手机BGA返修台优势特点

   1. 温控精准,做板成功率级高,成功率可大99%以上,远*标准。

   2. 人体力学结构设计,性能稳定,操作方便,核心部件全为进口配件,拆、焊、吸、贴可一体式完成。

   3. 引导式智能软件,*PID参数设定,智能温度曲线生成和5点测温法,保证了控温精准和焊接成功率。

   3. 发热板.发热芯为德国ELSTEIN原厂配件,终身服务。

   4. BGA返修台专业设备制造商,专业产品,专业服务,售后无忧(1H响应,4H到位)

   5. 带有自动取料送料系统,吸取可360度旋转(选配)。

   6. 带漏电保护,安全性能更高,配有压力传感器,在工作过程中吸杆感到3-5克压力时,自动停止工作,有效保护PCB板被撞坏和作业人员安全。

   7. 有自动.手动两种互换模式,手自一体式,更加方便快捷。

   8. 做工讲究,用料厚实,支撑架采用钣金+铝板+铝板夹(而不是同行那种纯铁皮支撑结构),  不会变形!整机真材实料,机身非常稳固厚实。

 

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企业地址:广东 深圳市 宝安区

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