专业供应公明小批量PCB线路板生产厂家

交期表

生产流程

1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学清洗
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Ex*e 曝光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > Post Etch Punch 蚀后冲孔
  > AOI Inspection AOI 检查
  > Oxide 氧化
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔
  > CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Deburr 去毛刺
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Ex*e 曝光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Strip Resist 去膜
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
  > Surface prep 前处理
  > LPI coating side 1 印刷
  > Tack Dry 预硬化
  > LPI coating side 2 印刷
  > Tack Dry 预硬化
  > Image Ex*e 曝光
  > Image Develop 显影
  > Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理
  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
  > Tab Gold if any 金手指
  > Legend 图例

7) Profile 成型
  > NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
 >  Ionics 离子残余量测试
  > * Visual Inspection 目检
  > Audit Sample Mechanical Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货

本公司在通信、电器、、汽车、电源、医疗、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多*企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的*度，为深圳高新技术产业的开发做出了*的贡献。本公司*推行 ISO9001 质量体系，致力于为客户和消费者提供质量更优、技术更高的产品。