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详细信息(深圳市切片分析检测报告厂家)
  • 认证类型: 产品认证
  • 品牌: ZTT
  • 型号: 012
切片分析


[ 项目详细介绍 ]
目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等.
使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。
测试流程:取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照
常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测:
a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;
b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;
  1. c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。


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