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日前宣佈推出DOW CORNING 道康宁TC-5022新型**矽脂,能為高*微*理器封*提供高**效能和低持有成本,其**效能比目前市面上的**脂平均高出10%至15%,*用於各*散*片,包括成本較低的散*片,*而降低使用者的**造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,**造*商得到*低的*阻抗(0.07cm2℃/W)。*項新材料*有絕佳的*期**定性,且*理*程也不受*力影*,能提供使用者寬*的*程*用*圍(process window)以改**造*定性、重*利用率性和整*良率。該公司表示,由於新世代覆晶微*理器的封*散*管理更困*,因此在其研**設計*程裡,**矽脂和其它**介面材料就成為重要的考量因素。除了**矽脂之外,Dow Corning也提供***泛的**介面材料,包括**墊片、**薄膜和凝*,以滿足*界的各*散*管理要求。
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