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详细信息(深圳市等离子厂家)
  • 品牌: 三和波达
  • 型号: PL-BM60
  • 加工定制:
  • 机器类型: 清洗机
  • 用途: 工业用
  • 原理: 等离子轰击
  • 工作频率: 16-20KHz
  • 工作电压: 220V
  • 功率: 300-600W
  • 规格: 60mm
  • 应用: 喷墨前活化处理
  • 耗材: 压缩空气
  • 联系方式: 闻先生:13510901650

PL-BM60大气等离子清洗机它是利用能量转换技术,在大气常压的状态下,以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体,气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面,引起分子结构的改变,从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗,在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走,其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质,所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性,也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。


    国产等离子清洗机是在国外等离子清洗机价格贵,难以推广等缺点的基础上,吸取了现有国内外等离子清洗机的优点,结合国内用户的使用需求,采用先进科技手段开发出的新型系列等离子清洗机。该产品除拥有其它等离子清洗器的优点外,更具有性能稳定、性价比高、清洗效率高、操作简便、使用成本极低、易于维护的优点。产品能适应不同用户对设备的特殊要求。清洗舱的材料有耐热玻璃和不锈钢可选择,不锈钢类清洗舱有圆形和方形可选择。。
功能:
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 (如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等)进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化,加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点
具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。 
对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 
完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
定时处理、快速处理、清洗效率高。                             
绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
在常温条件下进行超清洗,对样品非破坏性处理。
应用领域
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。
    PL-BM60大气等离子清洗机
外形尺寸:    380*550*220
     喷枪直径:60mm(固定和旋转喷头)
     转速(旋转喷头):3000转/分钟
     频率:16-20KHZ
     功率:0.6-1KW(可调)

     电压:180-250V宽范围稳压


1.表面粗糙度: 

当胶粘剂良好地浸润被粘材料表面时(接触角θ<90°),表面的粗糙化有利于提高胶粘剂液体对表面的浸润程度,增加胶粘剂与被粘材料的接触点密度,从而有利于提高粘接强度。反之,当胶粘剂对被粘材料浸润不良时(θ>90°,表面的粗糙化就不利于粘接强度的提高。 
2.
表面处理: 
粘接前的表面处理是粘接成功的关键,其目的是能获得牢固耐久的接头。由于被粘材料存在氧化层(如锈蚀)、镀铬层、磷化层、脱模剂等形成的弱边界层,被粘物的表面处理将影响粘接强度。例如,聚表面可用热氧化处理而改善粘接强度,加热到70-80时处理1-5分钟,就会得到良好的可粘接表面,这种方法适用于聚板、厚壁管等。而聚薄膜用处理时,只能在常温下进行。如在上述温度下进行,则薄膜的表面处理,采用等离子或微火焰处理。 
对天然橡胶、丁苯橡胶、橡胶和氯丁橡胶表面用浓处理时,希望橡胶表面轻度氧化,故在涂酸后较短的时间,就要将彻底洗掉。过度的氧化反而在橡胶表面留下更多的脆弱结构,不利于粘接。 
对硫化橡胶表面局部粘接时,表面处理除去脱膜剂,不宜采用大量溶剂洗涤,以免不脱膜剂扩散到处理面上妨碍粘接。 
铝及铝合金的表面处理,希望铝表面生成氧化铝结晶,而自然氧化的铝表面是十分不规则的、相当疏松的氧化铝层,不利于粘接。所以,需要除去自然氧化铝层。但过度的氧化会在粘接接头中留下薄弱层。 
3.
渗透: 
已粘接的接头,受环境气氛的作用,常常被渗进一些其他低分子。例如,接头在潮湿环境或水下,水分子渗透入胶层;聚合物胶层在有机溶剂中,溶剂分子渗透入聚合物中。低分子的透入首先使胶层变形,然后进入胶层与被粘物界面。使胶层强度降低,从而导致粘接的破坏。 
渗透不仅从胶层边沿开始,对于多孔性被粘物,低分子物还可以从被粘物的空隙、毛细管或裂缝中渗透到被粘物中,进而侵入到界面上,使接头出现缺陷乃至破坏。渗透不仅会导致接头的物理性能下降,而且由于低分子物的渗透使界面发生化学变化,生成不利于粘接的锈蚀区,使粘接完全失效。 
4.
迁移: 
含有增塑剂被粘材料,由于这些小分子物与聚合物大分子的相容性较差,容易从聚合物表层或界面上迁移出来。迁移出的小分子若在界面上就会妨碍胶粘剂与被粘材料的粘接,造成粘接失效。 
5.
压力: 
在粘接时,向粘接面施以压力,使胶粘剂更容易充满被粘体表面上的坑洞,甚至流入深孔和毛细管中,减少粘接缺陷。对于粘度较小的胶粘剂,加压时会过度地流淌,造成缺胶。因此,应待粘度较大时再施加压力,也促使被粘体表面上的气体逸出,减少粘接区的气孔。 
对于较稠的或固体的胶粘剂,在粘接时施加压力是必不可少的手段。在这种情况下,常常需要适当地升高温度,以降低胶粘剂的稠度或使胶粘剂液化。例如,绝缘层压板的制造、飞机旋翼的成型都是在加热加压下进行。 
为了获得较高的粘接强度,对不同的胶粘剂应考虑施以不同的压力。一般对固体或高粘度的胶粘剂施高的压力,而对低粘度的胶粘剂施低的压力。 
6.
胶层厚度: 
较厚的胶层易产生气泡、缺陷和早期断裂,因此应使胶层尽可能薄一些,以获得较高的粘接强度。另外,厚胶层在受热后的热膨胀在界面区所造成的热应力也较大,更容易引起接头破坏。
7.
负荷应力: 
在实际的接头上作用的应力是复杂的,包括剪切应力、剥离应力和交变应力。 
1 切应力:由于偏心的张力作用,在粘接端头出现应力集中,除剪切力外,还存在着与界面方向一致的拉伸力和与界面方向垂直的撕裂力。此时,接头在剪切应力作用下,被粘物的厚度越大,接头的强度则越大。 
2 剥离应力:被粘物为软质材料时,将发生剥离应力的作用。这时,在界面上有拉伸应力和剪切应力作用,力集中于胶粘剂与被粘物的粘接界面上,因此接头很容易破坏。由于剥离应力的破坏性很大,在设计时尽量避免采用会产生剥离应力的接头方式。

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