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成润科技的HF系列无卤锡膏是一种低残留、免清洗锡膏。采用优质的球形焊料粉未和独特的配方,回流焊之后助焊剂残留是透明的,对线路板无腐蚀、无短路、表面绝缘阻抗高。连续印刷稳定,长时间印刷后仍能和初期效果一致;极好的活性,印刷后极少坍塌;印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距 (0.3MM/12Mil)或更细间距的贴装;焊后焊点光泽好、强度高、导电性能优异 ;适用于BGA晶片,极少发生空洞现象。回流焊时加氮气效果更佳!!
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