供应 低电阻导电银浆
深圳市低电阻导电银浆厂家
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CSP-910/910C开发设计用于薄膜开关和软性线路印刷导电银浆！
特点： ●*的印刷性和*性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●*的附着力与折弯性
●*线清晰度(Line resolution)
用途： ●薄膜开关
●软电路板
●天线零件
●发热元件
CSP-910/910C银浆的主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,*性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和*的对聚酯薄膜的附着力.
规格:
项目 单位 规格
固含量 wt.% 62±2.0
黏度* poise 100±30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1±0.2
划格测试 100/100
体电阻 平方@1mil < 12-15mΩ
弯折测试 times > 5
铅笔硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)
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