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电路板功能测试功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端使用测试设备对电路板功能模块进行的详细测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是**早的自动测试原理。它基于特定的板或特定的单元,并且可以使用各种设备来完成。有**终产品测试,**新物理模型和堆栈测试。功能测试通常不提供深入的数据(例如,引脚位置和组件级诊断)来改善过程,而是需要特殊的设备和经过特殊设计的测试程序。编写功能测试程序非常复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。4.自动光学检查它也被称为自动外观检查,它基于光学原理,并且详细使用图像分析,计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。这是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用,以提高电气处理或功能测试的合格率。此时,纠正缺陷的成本要比**终测试后的成本低很多,通常是十倍以上。5.自动X射线检查使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。它主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷,MIC功能测试治具,以及在组装过程中产生的电桥,MIC功能测试治具,MIC功能测试治具,芯片缺失,对准不良以及其他缺陷。它也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷。功能测试治具设计的内容和步骤?MIC功能测试治具
如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。再就是失效原因分析,即基于失效机理与制程过程分析,寻找导致失效机理发生的原因,必要时进行试验验证,一般尽应该可能的进行试验验证,通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。较后,就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论,编制失效分析报告,要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强,切忌凭空想象。分析的过程中,注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样,才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。就好比交通事故,如果事故的一方破坏或逃离了现场,在高明的警察也很难作出准确责任认定,这时的交通法规一般就要求逃离现场者或破坏现场的一方承担全部责任。PCB或PCBA的失效分析也一样,如果使用电烙铁对失效的焊点进行补焊处理或大*进行强力剪裁PCB,那么再分析就无从下手了,失效的现场已经破坏了。特别是在失效样品少的情况下,一旦破坏或损伤了失效现场的环境,真正的失效原因就无法获得了。国高材分析测试中心可依据GB、ISO、ASTM等测试标准。电子功能测试生产功能测试治具的性能和特点?
然后准确的评估出工作量,防止因评估不足造成后期测试不充分。再者,关注开发和产品的讨论,如果开发说哪一部分比较难实现,后面如何实现?其中做出的变动和难点就是测试的时候必须重点关注的部分。不能因为这些暂时和你没有关系就不去关注,后期会带来麻烦。第三,需求评审结束后,要求产品更新此次评审过程中的所有改动部分,同时给出方案确保产品的任何改动都及时更新。第四,根据产品需求,设计测试方案及时间安排,此时可以粗粒度考虑,时间上要合理。同时与在会人员进行探讨。二、用例设计与评审,做到不遗不漏测试用例是每个测试人员工作过程中必须要完成的工作。不管你是用Excel,还是用FreeMind来写,在测试工作中一是用来指导测试工作,而且是相关业务的一个文档沉淀。可能你不太在意测试用例的编写,可是在我以往面试的经验中,有超过一半的人写的测试用例是不达标的。很多人写用例是用书本上的方法,什么边界值法,条件覆盖法等等,其实我们更应该关注用户,从用户的角度来写用例才对。测试用例要素:必须具备的测试用例名,执行步骤,预期结果这三点是必须要写清楚的。再者就是测试方案选择必须详细,作为功能测试人员你可能不会编写自动化测试脚本。
基于简化设计和减少制作成本考虑,有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的高速发展,为了节约生产成本和提高生产效率,现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的测试方案。依据控制器类型来分,可以分为:1)MCU控制方式2)嵌入式CPU控制方式3)电脑控制方式4)PLC控制方式等其中,MCU控制方式可以视作简单的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特点在于:1)测试执行速度快2)测试操作简单明了3)数据显示和输出需要电路和程序4)测试方案针对性强5)测试软件修改方便PC的控制方式是目前使用较为普遍的FCT测试方式,这主要是因为:1)PC技术已成为现今社会的基础通用技术2)PC价格便宜3)测试结果的数据输出和文件处理在PC的操作系统上能非常方便的实现4)测试软件的操作更贴近于使用者操作习惯5)有的测试程序开发软件PLC的控制方式也是目前常用的一种FCT开发方式,它的重点多在于控制感应部分,而针对被测板的测量功能偏弱。这是由于PLC是用于工业控制而决定的。三、功能测试系统的构成PCBA功能测试的系统组成主要分为以下部分:1.系统控制中心:这部分一般是由PC、MCU、ARM等小型或者中型的中央处理器组成,是整个测试系统的重要部件。怎样选择好的功能测试治具?
那测试的时候就要多关注一些数据。如冒烟测试是否一次通过,Bug数及不同级别的bug数,参与开发人员对应的Bug数,提测试次数,上线次数等等。而后借助于第三方工具进行图表化相应的数据,然后相关问题的总结,改进方案都需要进行详细的总结。五、能力的总结和沉淀在我们找工作的时候,很多做功能测试多年的同学一般很难通过面试,这里面的原因究竟是什么?其实较重要的原因是,你不具备相应工作年限应该具备的能力。01、测试工具的使用在你以往的工作经验中,有没有总结过什么样的需求或是项目应该使用什么样的测试工具,而不是仅仅使用公司提供或是的工具?有没有分析过同类的工具的优缺点?如果一个类似的全新的产品,你能否围绕着工作需求,准备相应的测试工具来辅助测试?什么样的测试工具在测试项目的时候可能存在问题,问题的解决办法是什么?02、问题的总结在测试工作中总结部署环境出现502或是404产生的原因及解决办法?产品的哪儿块功能容易出现问题,或是开发怎么实现相应的功能可能出现问题?产品的功能模块之间是如何工作的,修改部分功能后可能会对其他模块产生影响?哪个版本的编译器打包的产品容易在哪些方面出现问题?等等。功能测试治具如何降低使用成本?电子功能测试生产
功能测试治具一般的使用年限多久?MIC功能测试治具
数据上传等序号系统模块功能实现1机械结构整机框架设备整机结构框架工装模块针床治具,包括托盘,测试不同的产品需更换不同的工装2功能测试工位蜂鸣器声音检测模块采用声控传感器检测(采用较高6通道检测)采集模块对PCBA进行电压、电流检测功能通讯模块自行研发,包括通讯检测(红外、RS485、RS232、Mbus、UO)和功能检测(脉冲、继电器等)(选配)视觉模块检测控制板LED灯,暗亮,色差等;检测数码管,缺少笔画等。供电电源模块交流220V110V稳压电源,对PCBA进行供电3系统控制路由模块包括路由器和串口服务器,实现IPC与各个模块的通讯转换(选配)控制模块PLC控制,实现整机控制逻辑IPC模块上位机软件运行,测试结果显示,数据上传等序号系统模块功能实现1机械结构整机框架设备整机结构框架工装模块针床治具,包括托盘,测试不同的产品需更换不同的工装2功能测试工位蜂鸣器声音检测模块采用声控传感器检测(采用较高6通道检测)采集模块对PCBA进行电压、电流检测功能通讯模块自行研发,包括通讯检测(红外、RS485、RS232、Mbus、UO)和功能检测(脉冲、继电器等)(选配)视觉模块检测控制板LED灯,暗亮,色差等;检测数码管,缺少笔画等。MIC功能测试治具
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