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随着集成电路技术的深化,以及电路结构的越来越复杂,加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试,通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出,以确定或评估集成电路元器件的功能和性能,
集成电路的三大环节,中国在制造领域弱小,而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。由于封测是半导体制造的后道工序,所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和*封装,气派科技,采用的是传统封装技术。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来,ic封装测试,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
市场规模据:WIND数据库统计,2019 年半导体行业市场规模为4122亿美元,其中集成电路市场规模为3432亿美元,芯片封装测试,占比为 83.25%,铜陵封装测试,而半导体封测设备 2019 年*销售额近 60 亿美元,同比增长 3.3%。构成分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现,半导体封装测试设备,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。