镀铜制作工艺流程、如何制作镀铜技术、镀铜制作应用技术、镀铜制作
北京市镀铜制作工艺流程厂家
价格： 980
物流： 暂无物流地址| 买家支付运费
可销售总量： 0件
手机： 13520366093 邮箱： jingjishudian@163.com
传真： 010-60515120 地址： 北京市 北京市
邮箱：
手机：
每项*技术资料中包含：*发明人、发明时间、所在单位、通信地址、技术配方、工艺流程、质量标准、权利要求书、说明书和附图图纸，以及实现其产品的生产全过程。
全国大中型400多个城市可以货到付款！您收到时请将货款直接给送货人员，让您买的放心。服务热线:010-60515120 60513163 值班手机：13520366093 联系人：李念15810435668 最快24小时之内可以收到货！★Q Q:1647822410 （中国经济书店客服李念）、461053702（中国海关书店）★欢迎登陆中国经济书店（www.jingjibook.org）中国海关书店（www.haiguanbook.org）更多好书等你选！★郑重诚诺：本店所有图书均由出版社直接配送，保证正版全新，不必担心，请大家放心购买★如需开具*，请提前通知。（正规国税*，全国均可报销）
详细目录：
362用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属方法
363电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品制造方法
364金属铜手模的生产工艺
365铜合金溅射靶、其制造方法以及半导体元件布线
366一种电阻焊铜合金电极及其制造方法
367褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波*导电性网格
368生产含磷低氧铜基底材料方法和生产低氧铜合金线材方法
369气体保护电弧焊无镀铜焊丝
370用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
371一种储氢合金表面化学镀铜方法
372一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
373一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
374真空蒸镀制备铝－铜－铁准晶涂层方法
375半导体元件及制造铜导线方法
376一种镁及镁合金表面化学镀铜方法
377用于铜互连的可制造CoWP金属帽盖方法
378用于印刷电路板的铜箔的制备方法
379连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
380挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
381一种利用烟气热能的铜质防腐冷凝换热器及其制造方法
382具有过渡铬镀层和硬铬镀层的结晶器铜管及其生产工艺
383用电镀废水电解回收铜和*镍的回收方法
384一种厚铜箔细线路制作方法
385平面显示基板用铜导线的制备方法
386帘布网镀铜钢丝帘线
387电镀用阳极铜球制造方法
388铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
389铜铝复合型导电杆的制备方法
390电镀用阳极铜球制造方法及电镀用阳极铜球
391电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
392具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
393一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
394无铅无铜环保镜的加工工艺
395一种青铜器表面仿古做旧技术
396在集成电路生产中的使用铜大马士革后道工艺制造方法
397非镀铜焊丝
398包覆式电子产品用镀银铜包钢线
399印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
400一种在硅片上化学镀铜方法
401考虑环保的印刷电路板用铜箔
402无电镀铜溶液和无电镀铜方法
403无电镀铜溶液
404一种多孔金属铜材及其制造方法
405阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
406具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
407镀镍磷铅黄铜笔头热处理工艺
408铅黄铜笔尖的酸性镀镍磷工艺
409一种铜粉表面化学镀银方法
410触击电镀铜方法
411用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
412结合高密度和低密度低介电常数材料与铜的后道集成工艺
413一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺
414铜合金化学镀镍工艺
415电镀铜浴和电镀铜方法
416锡铜合金复合氧化膜负极材料及在电池中的应用
417铜版纸金属油墨商标的生产工艺
418通信电缆*层*铜包钢编织细线的制备方法
419合金铜线/竿制造方法
420以无电镀方式在铜金属上形成阻障层方法
421微电子中的铜电镀
422一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金方法
423碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
424防止镍从铜合金的润湿设备中洗脱方法、用于防止镍洗脱的保护膜形成剂以及用于防止镍洗脱的洗涤剂
425具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波*导电性丝网
426石墨粉化学镀铜工艺
427塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
428镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
429作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
430点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
431用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
432聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
433具有荧光特性的铜-白屈菜氨酸薄膜材料
434气缸套表面化学镀铜工艺
435印刷电路板的铜、锡置换药水制造方法
436含铜锡粉及该含铜锡粉制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏
437含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
438电解铜箔的灰色表面处理工艺
439能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理方法
440一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
441铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
442锂离子电池锡铜合金负极材料的制备方法
443超声波降低电镀铜薄膜内应力方法
444提高可靠性和成品率的*铜位错方法
445带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
446带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
447镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法
448表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
449线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
450电解铜箔的环保型表面处理工艺
451厚铜PCB基板及其制造方法
452铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
453一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜方法
454离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
455电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
456监控铜电镀液填孔能力方法
457一种单涂型无铜层玻璃银镜镜背漆的制备方法
458一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜方法
459用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层方法
460具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
461铝电磁线和黄铜的钎焊方法
462易切削的无铅耐蚀低硼铋黄铜合金及其制备方法
463在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
464用于BEOL的同质铜互连
465用于气相氧化合成乙二醛的载铜结晶银催化剂及其制备方法
466从镀金印刷电路板废料中回收金和铜方法
467微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法
468一种片状镀银铜粉的制备方法
469用于钢铁件镀铜的预浸剂及其制备方法
470用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法
471酸性铜电镀液的脉冲反向电解
472镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法
473采用离子液体在锌表面预电沉积铜方法
474一种替代铜及铜合金化学氧化的电镀工艺
475一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料方法
476铜线电解镀银/镀锡工艺
477一种芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液的生产方法
478制造铜包铝排的生产方法
479全局互连铜镂空结构制造方法
480无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
481促进铜包覆钨酸锆复合粉体的预处理方法
482一种在铝或铝镁合金基材上镀铝或铜的工艺方法
483电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
484一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
485化学镀铜老化液的回收处理工艺
486一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
487铜及其合金的复合离子注入表面改性方法
488印制电路板用压延铜箔表面处理方法
489一种化学镀铜溶液及其工艺
490一种脉冲电沉积铜铟镓硒半导体薄膜材料方法
491化学镀铜循环处理工艺
492一种铅/铜复合板及其生产方法
493一种用于聚合物热敏电阻制造的电解铜箔生产方法
494一种电池用锡铜镍合金负极材料的制备方法
495可控制锡铜镍钴合金负极材料颗粒粒径的制备方法
496一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
497一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
498微电子中的铜电沉积
499一种铜质海水管路集成防腐蚀方法
500气体保护弧焊用非镀铜实芯焊丝组合件
501一种用助镀剂改善铜铝冶金结合界面方法
502无电镀铜和氧化还原对
503改进的无电镀铜组合物
504环境友好的无电镀铜组合物
505一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
506硫化并粘合橡胶组合物至由黄铜制成或用黄铜镀覆的将要粘合的制品方法、用于橡胶制品的补强构件、橡胶-补强构件复合物、和充气轮胎
507一种低铅硼易切削锑黄铜合金及其制造方法
508钨酸锆-铜梯度复合薄膜的制备方法
509高频抗拉铜线及其制造方法
510钢基复合铜合金方法
511硅橡胶化学镀铜工艺
512焦*盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
513一种钢衬铜管制造方法
514一种微细镀银铜包钢多股线及其制作方法
515表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
516碳铜复合结构换向器钎焊成型方法
517铜包覆复合粉末及其制备方法
518电镀斑铜工艺
519锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺
520一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
521中性pH条件双电位阶跃电沉积制备铜铟硒薄膜方法
522锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法
523一种碱性无氰镀铜的维护方法
524N型硅表面区域选择性电化学沉积铜微结构的制备方法
525用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
526表面金属化与化学沉积制备金刚石增强铜基复合材料方法
527无铅易切削磷黄铜合金及其制造方法
528一种非镀铜埋弧焊丝及其制备方法
529复合铜箔膜的生产工艺
530镀银窄铜箔带轧制工艺
531一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
532一种铜线镀锡工艺的镀液配方以及该铜线镀锡工艺
533钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
534印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
535酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
536一种纳米碳管表面镀铜的制备方法
537一种黄铜器件表面染黑漆古铜色的工艺方法
538一种黄铜器件表面染红古铜色的工艺方法
539一种黄铜器表面染浅古铜色的工艺方法
540连续离子层吸附反应法制备铜铟硒化合物薄膜方法
电议
￥3980
北京兴海关华文化发展有限公司
注册资金：100万以下
联系人：李敬东
固话：010-60515120
移动手机：13520366093
企业地址：北京市 北京市
供应北京建筑工程资料填写范例与指...
￥138
供应船厂水工建筑定额出售｜船厂水...
电议
供应船厂水工建筑定额船厂设备安装...
￥860
供应简明商品归类方法——字典式商...
电议
供应筑业安徽省水利水电工程造价软...
￥6800
