数字电压-通信ic电子驱动ic-三相数字电压表

随着Internet的普及，远程教育在我国已有了很大的发展，尤其是CAI课件以及一些教学交互的软件的研究已有相当的程度。然而远程实验的发展却大大落后，这是由于不同领域实验的远程化需要研究不同的实现方法。 在本文中首先阐述了一种高校电子信息类专业数字逻辑以及现代可编程器件(FPGA/CPLD)等课程的远程实验系统，在这个系统中使用远程测试(数字IC测试)来实现实实在在的硬件实验，使得这个系统不同于纯软件的。 

接着叙述了该实验系统中虚拟实验环境软件和实验服务提供端的数字IC测试系统的设计。虚拟实验环境软件提供一个可灵活配置、形象直观的实验界面，这个界面为使用者提供了实验的感性认识。数字IC测试系统完成实际实验:提供激励并测试响应。本文叙述的数字IC测试系统可对多达96通道的可编程器件进行实验，另外它还作为面向维修的测试仪器，具有在线测试、连线测试、V-I测试、施加上拉电阻、调节门槛比较电平等功能。

质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，adc0832 数字电压表，好的品质，长久的耐力往往就是一颗IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what， how ， where 的问题了。解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。

质量（Quality） 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality 的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability 的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准.

1、需求分析与规格制定

对市场调研，弄清需要什么样功能的芯片。

芯片规格，也就像功能列表一样，数字电压，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

　　2、架构设计与算法设计

根据客户提出的规格要求，对一些功能进行算法设计，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

      3、HDL编码

　　使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL）分模块以代码来描述实现，RTL coding，linux环境下一般用Gvim作为代码编辑器。

　　4、功能

验证就是检验编码设计的正确性。不符合规格要重新设计和编码。设计和验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。该部分称为前。

　　5、逻辑综合――Design Compiler

　　验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合就是把HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，数字电压表设计，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，三相数字电压表，时序参数是不一样的。所以，综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做验证（这个也称为后）

逻辑综合工具：Synopsys的Design Compiler，工具选择上面的三种工具均可。

　　6、静态时序分析——STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。