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1998年日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世;2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,无铅锡膏供应,2004年实现无铅化;无铅锡膏
2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;无铅锡膏
我们应选择一款*的无铅锡膏。不能盲目地追求*格无铅锡膏,关键还要看锡膏后的焊接效果好不好,供应商的服务怎样。在保证焊接出来的产品优良的情况下,选择价格便宜的锡膏。
合理使用无铅锡膏。在使用锡膏的过程中,不可避免地会产生一些锡膏浪费现象,而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到。如精准设计无铅锡膏印刷机位置,杜绝空漏;在允许的条件下,将新旧锡膏搭配使用。
低温锡膏焊后残留物,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,无铅锡膏,完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术,无铅锡膏零售,操作过程减少擦网次数,无铅锡膏厂家,提高工作效率
焊点饱满、均匀,有爬升特性表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
合金成份中含42%,脆是金属鉍的属性,所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
以生产优质无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、