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随着市场和研究人员的要求,随着基于传统工艺的新系统的出现,新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的,但事实是,溅射沉积技术在质量和沉积速率方面取得了无疑的进步,响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求,气相沉积设备制造商,甚至用作中间层,用于通过化学气相沉积(CVD)获得的其他涂层。
CVD是另一种在真空下沉积的方法,并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程,以产生沉积在基材上的非挥发性固体。
.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的压力下,用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发,蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的,并且有使化合物分解的倾向。为此,开发了引入化学过程的反应蒸镀,例如,用电子*蒸发钛金属,气相沉积设备,并将少量和等反应气体导入蒸发空间,使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应,沉积TiC涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜,在表面硬化方面的应用不太多。
当考虑电子束蒸发技术时,该方法涉及纯粹的物理过程,其中目标充当包含待沉积材料的蒸发源,该材料用作阴极。请注意,系统会根据电子束功率蒸发任何材料。通过在高真空下轰击电子,在高蒸气压下加热材料,并释放出颗粒。然后,在原子尺寸释放的粒子和气体分子之间发生冲突,该粒子插入反应器中,气相沉积设备公司,旨在通过产生等离子体来加速粒子。该等离子体穿过沉积室,在反应器的中间位置更强。连续压缩层被沉积,从而增加了沉积膜对基底的粘附力