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化学气相沉积(Chemical Vapor Deition,简称CVD),气相沉积设备公司,也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀,属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积(NPCVD),低压化学气相沉积(LPCVD),大气压下化学气相沉积(APCVD)。
镀膜机工艺在平板显现器中的运用一切各类平板显现器都要用到各品种型的薄膜,气相沉积设备厂家,并且简直一切类型的平板显现器材都需求运用ITO膜,以满意通明电器的请求。能够毫不夸张的说:没有薄膜技能就没有平板显现器材。
采用化学气相沉积处理时,应注意以下问题:
(1)要考虑模具锐角部分的凸起变形
由于涂层与基体的线胀系数不同,模具棱角处容易产生应力集中,气相沉积设备,基材会被挤出形成凸起。可以采取的解决方法是:将锐角处加工成圆弧状,或是估计凸起变形量的大小,预先加工成锥形。
(2)CVD沉积温度高而带来的尺寸和形状变形
其变形程度取决于所选用的材料、形状、沉积温度、涂层厚度以及预备热处理等。
在CVD处理过程中,尺寸变形小的材料是硬质合金及含Cr高的不锈钢系合金;冲压加工领域使用的模具材料主要限于合金工具钢、冷作模具钢(C*MoV)、硬质合金等,其中快冷淬透钢,气相沉积设备厂商,由于快冷时容易产生翘曲、扭曲等变形,所以不宜进行CVD处理;而高速钢是热处理膨胀较大的钢种,使用时必须充分估计其膨胀变形量。
.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的压力下,用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发,蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的,并且有使化合物分解的倾向。为此,开发了引入化学过程的反应蒸镀,例如,用电子*蒸发钛金属,并将少量和等反应气体导入蒸发空间,使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应,沉积TiC涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜,在表面硬化方面的应用不太多。