长春led灯珠,奕博厂家,2*4*5插件led灯珠

LED发光二极管使用注意事项   

在使用LED产品时，请严格遵照以下条件并参照我司提供的规格书进行，以防止产生不必要的不良或损坏：  

一、 使用电流  

（1） LED LAMP的正常工作电流为20mA，电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。 

（2） 过流保护：过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的加速衰减。在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻进行串联保护，以保证LED 工作稳定和处于最 jia 工作状态。

（3） LED应在相同的电流条件下工作，一般建议LED使用之电流为15～18mA. 电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。  

二、 亮度测试及产品使用说明 

（1） 测试VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；  检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同电流即使用恒流检测，才能保证测亮度一致，电流不要超过20mA，*使用15～18mA的电流。   

（2） 使用已分光色的产品时，请按BIN号的先后顺序归类使用，不能把不同等级BIN号的产品混合使用在同一个产品上，以免 产生颜色、、电压和亮度的差异。如确要混BIN使用，相邻BIN号方可放在一起使用，但应尽量避免。 

三、 防静电的注意事项  

（1） 静电和浪涌电压会损坏LED  

（2） 所有接触LED的设备及仪器、作业台面均需加装地线，特别焊接的烙铁及锡炉必须接地良好；在使用LED的设备中应有抗浪涌电压的措施。 

（3） 操作人员一定要戴防静电手套，防静电手腕并保证良好接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω。在接触LED前进行消静电动作，电烙铁或浸焊设备一定要接地，同时应使用离子风扇*静电。严禁徒手触摸LED的两只引线脚。  （4） 防静电手腕必须每天进行测试，不合格的须更换。 

四、 焊接条件   

（1） 焊接时LED不能通电。  

（2）使用烙铁焊接时：烙铁最 da 功率30W ，烙铁尖最 gao 温:280℃ ，预热最长时间60秒，焊接最长时间不得超过3秒；使用浸 焊时，最gao温度不得超过260度，最长时间不得超过5秒。  

（3）烙铁焊接位置:距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。  

（4）在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。 

五、 因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法   

（1） 在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上，否则会使LED胶体胶体  破裂及损坏内部结构，管脚在同一处的折叠次数不能超过3次，管脚弯成90°，再回到原位置为1次。  

（2） 支架成型须用夹具或由专业人员来完成。  

（3） 支架成型应在焊接前完成。   

（4） 支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。   

（5） 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇*静电）。 

六、 LED安装方法   

（1） 注意各类LED引线的排列，以防极性装错。LED不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。 

（2） 请不要在引脚变形的情况下安装LED。   

（3） 当决定在孔中安装时，计算好面板及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。 

（4） 安装LED时，建议用导套定位。  

七、 清洗   

（1） 当用化学品清洗时必须特别小心，勿用有 ji 溶 ji (如*、*乙烯)清洗或擦拭LED胶体,造成胶体表面损伤并引 起褪色、发光不正常或胶体内部破裂,导至LED内部金线与芯片过接破坏.造成发光不正常或胶体内部破裂,导至LED内部金线与芯片过接破坏。   如需要清洁LED,建议用超声波清洗LED,如暂时没有超声波清洗机可暂用*擦拭、浸渍，时间在常温下不超过1分钟。

八、 工作及储存温度   

（1） LED LAMPS ：工作温度-30℃～80℃ 储存温度-40℃～85℃。通电情况下,避免在80℃以上高温作业,如有高温作业一定要做好散热保护措施。 

（2） LED DISPLAYS ：工作温度 -20℃～70℃ 储存温度-20℃～85℃  （3） OUT-DOOR LED LAMPS ：工作温度-20℃～60℃ 储存温度-20℃～70℃。

 奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、红发线发射管、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！

LED封装铜线工艺的十八个问题

　　在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

　　1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

　　2) 第1焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重;

　　3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

　　4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

　　5)做失效分析时拆封比较困难;

　　6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

　　7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

　　8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;

　　9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

　　10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

　　11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

　　12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;

　　13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

　　14)对于第1焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

　　15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;

　　16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题

　　17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

　　18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。

     奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!