海力士裸带、海力士、庞博电子
深圳市海力士h27uf厂家
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MaxEdge是业界第个专门设计使用细切割线的线锯系统，低可达到80μm。相对于业界的应用材料公司HCT B5线锯系统8寸整张蓝膜晶圆回收，这些改进减少了硅料损失使产量提高多达50%。
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在叠层CSP中，如果芯片焊盘和CSP焊盘的连接是用键合引线来实现的，下层的芯片就要比上层芯片大一些，在装片时，就可以使下层芯片的焊盘露出来，以便于进行引线键合。在叠层CSP中，也可以将引线键合技术和倒装片键合技术组合起来使用。如上层采用倒装片芯片，下层采用引线键合芯片。把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上，再封装起来而构成的CSP称为叠层CSP。
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