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SMT加工中高精度贴装:
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,smt贴片,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。
SMT贴片工艺的分类按工艺流程的不同,smt贴片厂家,回流焊工艺、贴片-回流焊工艺和混合安装工艺流程。
焊锡膏-回流焊工艺:焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是:简单、快捷、有利于产品体积的减小,smt贴片加工工厂,该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
SMT贴片-波峰焊工艺:贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,smt贴片加工,并部分使用通孔组件,价格低廉。设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。