小型无铅波峰焊、凯越自动化、无铅波峰焊

K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

标准机W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右

波峰焊保养及维护要求

波峰焊日点检

　　横移气缸是否畅通，检查助焊剂罩过滤网并*多余的助焊剂残留物，助焊剂过滤网每周用*清洗一次，小型省锡无铅波峰焊， 周要对抽风罩内进行清洁 ，检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，电脑控制无铅双波峰焊，启动喷雾5-10分钟即可，每周将喷头摘下，浸泡在*中两小时即可，检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多

　　1. 为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等

　　2. 设备每运行1小时，无铅波峰焊，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出，波峰焊如有防黑粉装置，小型无铅波峰焊，需要用*工具清理轴套内氧化物

　　3. 检查波峰焊平波是否平稳，200H*清洗锡炉一次

　　4. 锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题

         喷口位置可以用*工具清理，防止堵孔，造成的焊接缺陷

　　5. 此时可以松开固定喷口的螺丝，将喷口拆下，捞去喷口内部的锡渣即可

　　6. 锡槽内的焊锡在使用数月后，合金成分会发生变化，影响了焊接质量，此时应更换焊锡

　　注意事项

　　a) 严禁未经培训的人员操作本设备 ，设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 ，设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象，发现卡链要及时处理，设备运转中要监控设备其他部件有无异常，发现问题要及时处理 ，设备停止运行后，要对设备进行5S整理， 不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方，这样容易引发火灾每天开机前应检查锡炉中焊锡的量，保证焊锡够用，严禁在关机前加锡，这样容易在下次开机时产生爆锡现象注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 ，在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修。