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回流焊的温度曲线分为以下几段:预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下,因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥,同时助焊剂对焊接面的氧化物去除,起活化作用。回流焊接区,锡膏开始融化并呈流动状态,一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端,要求焊料熔融状态的时间为40~90秒,这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素
③振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,销售juki全新吸嘴,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④尽可能采用45°的折线布线,不可使用90°折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤任何信号线都不要形成环路,销售juki吸嘴杆,如不可避免,销售juki,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥关键的线尽量短而粗,销售juki,并在两边加上保护地。
⑦通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用