东莞建和电子(图)|惠州沉锡板基地|沉锡板

检测修理：

一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，梅州沉锡板订做，还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，惠州沉锡板基地，电烙铁等)的外壳漏电 所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来

. 二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.

2.在测试前装回设备上，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%， 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

电路板检测仪

根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的正确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。

PCB简介

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按*设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成*电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，珠海沉锡板经销，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，沉锡板，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

PCB行业为典型的周期性行业。从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。